■ 中國工業報 余 娜
“缺芯”危機、 “歐拉芯片門”事件影響下，長城汽車開始大手筆布局以大算力芯片和碳化硅為主的第三代半導體產業。
12月29日，長城汽車股份有限公司 （以下簡稱 “長城汽車”，601633.CN/02333.HK）與行業領先的第三代半導體企業——河北同光半導體股份有限公司 （以下簡稱 “同光股份”）簽署戰略投資協議，正式進軍第三代半導體核心產業。
長城汽車表示，作為領投方入股同光股份，將推進后者的碳化硅產業發展，聚焦第三代寬禁帶半導體碳化硅在新能源汽車產業的應用，推動碳化硅半導體材料與芯片的產業化。
長城汽車布局大算力芯片和碳化硅
作為中國自主品牌領頭羊之一，旗下擁有哈弗、WEY、歐拉、長城皮卡和坦克五大品牌，產品涵蓋 SUV、轎車、皮卡三大品類的長城汽車近兩年炙手可熱。從2020年7月開始，長城汽車的股價開始突飛猛進，截至2021年12月30日，其股價最高點一度逼近70元，一年多時間股價漲幅接近10倍，市值突破4500億元，成為僅次于比亞迪的國內第二大市值整車車企。
此次緣何投資同光股份？長城汽車表示，投資同光股份，深入布局第三代半導體的核心領域，符合長城汽車在新能源領域的戰略發展規劃，更有助于產業突破壁壘。長城汽車入股同光股份后，雙方合作將不斷深化，推動第三代半導體領域的技術積淀，促進半導體產業鏈垂直布局，并加快同光股份的研發與擴產步伐，壯大企業實力，獲取更多機遇，形成更加集聚的發展格局和更加完善的產業鏈條，為新能源汽車產業發展提供重要支撐。
在2021年長城汽車第8屆科技節上，長城汽車正式發布2025戰略——到2025年，實現全球年銷量400萬輛，其中80%為新能源汽車，未來五年，累計研發投入將達到1000億元。而大算力芯片和碳化硅等第三代半導體關鍵核心技術領域正是長城汽車2025戰略中重點發展方向之一。
長城汽車還提出，要結合碳化硅、大算力芯片、信息融合等核心技術，在智能化以及新能源領域加大投入；在產品應用方面，由長城汽車全新孵化的獨立運營品牌沙龍汽車發布的首款高端車型機甲龍已應用了碳化硅產品，后續的系列車型也將規模化應用碳化硅產品。
“此次長城汽車投資同光股份，將加強長城汽車對碳化硅產業上下游、器件應用的布局，此次合作伙伴關系的締結進一步促進雙方的融合發展，并加速汽車領域的技術創新和國產化推進。”長城汽車表示。
2021年半年度報告顯示，受國際芯片供應鏈影響，全球汽車市場芯片供應緊張，長城汽車采取多種措施積極應對，包括在全球范圍內采購芯片、加速芯片產業布局、強化芯片領域體系建設等，以減低芯片供應緊張構成的影響。
官方在宣傳中稱表示將搭載高通Qualcomm專業車載處理芯片，而事實上搭載的卻是英特爾發布于2016年第四季度的AtomA3940四核芯片，近期，由長城汽車旗下汽車品牌歐拉好貓車機芯片虛假宣傳引起的消費者維權事件備受關注，芯片算力水平成為熱議焦點。
事實上，長城汽車正式進軍芯片產業始于2021年2月8日。彼時，長城汽車完成對行業領先的汽車智能芯片企業——北京地平線機器人技術研發有限公司 （簡稱 “地平線”）的戰略投資。根據合作框架協議，雙方將以高級輔助駕駛（ADAS）、高級別自動駕駛和智能座艙方向為重點，共同探索汽車智能科技，開發市場領先的智能汽車產品，快速布局自動駕駛、智能網聯等智能化核心技術，加速智能汽車的研發與量產落地。
值得一提的是，長城汽車并非首家進軍芯片產業的主機廠商。早在2004年，比亞迪就成立了比亞迪半導體公司，在車規級MCU（微控制器單元）和IGBT（絕緣柵雙極型晶體管，自動駕駛芯片核心構件）等領域內積累深厚，更是當前國內唯一一家擁有IGBT完整產業鏈的車企。2021年2月22日，上汽乘用車宣布與地平線達成戰略合作，正式進軍芯片產業。
在造車新勢力中，蔚來已在2020年宣布正式開展自動駕駛芯片的自研工作，由零跑汽車自研完成的自動駕駛芯片凌芯01更是已經應用于其第三款量產車型零跑C11上。除此之外，上汽、北汽和吉利等主機廠也先后與半導體企業成立合資公司，在自動駕駛和智能座艙等領域內開展芯片合作。
分析顯示，主機廠之所以會進軍芯片產業，最主要目的除了滿足自身需求、避免 “受制于人”之外，亦有在加速探索汽車 “智能化”方面的考慮。
同光晶體完成多輪融資即將上市
總部位于保定的長城汽車，此番牽手的是另一家保定本土企業同光股份。
官方資料顯示，河北同光半導體股份有限公司成立于2012年，在第三代半導體核心技術領域有著業界領先的技術積累，依托中科院半導體所，專業從事碳化硅單晶的研發、制備和銷售，是河北省規模最大，也是國內率先實現量產第三代半導體材料碳化硅單晶襯底的高科技企業。2021年9月，同光股份的第一個擴產項目淶源工廠投入運行。未來，同光股份還規劃建設2000臺碳化硅晶體生長爐生長基地和加工基地，碳化硅單晶襯底年產能將可達60萬片。
根據天眼查股權穿透圖，河北同光半導體股份有限公司由河北同光晶體有限公司 （以下簡稱“同光晶體”）100%持股。作為中科院半導體所的合作單位，同光晶體自2012年成立以來，致力于第三代半導體碳化硅單晶襯底制備技術的自主研發與創新，是國內率先從事第三代半導體產業的企業之一。
成立以來，同光晶體先后攻克了從原料合成、單晶生長、襯底加工，到品質檢測等關鍵技術，形成關鍵裝備自有、核心技術自主的完整技術體系，產品經檢測鑒定各項技術指標已達國際先進水平。目前同光晶體已建成具有國內領先水平的碳化硅單晶片生產線，產能爬坡迅速，獲得多家行業標桿客戶的訂單。
天眼查信息顯示，2020年以來，同光晶體相繼完成了A輪、C輪、D輪、以及Pre-IPO輪融資，投資方包括上市公司匯川技術，以及中信產業基金、南京南創、上海聯新、上海軍民融合產業基金、聯新資本、云暉資本、浩瀾資本等投資機構。
第三代半導體碳化硅 （SiC）突破了第一代半導體材料硅 （Si）的瓶頸，在5G通訊、新能源汽車、電力電子等行業應用優勢明顯。碳化硅襯底是產業鏈中極為重要的一環，同光晶體作為我國少數幾家能夠規模化量產碳化硅襯底的企業之一，下一步將重點發力導電型碳化硅襯底，并覆蓋新能源汽車、光伏產業等下游應用行業。
“受益于技術進步及5G通信、新能源汽車、光伏等下游需求行業的快速發展，第三代半導體已進入成長期，大規模商業化應用已展開。同光晶體位于第三代半導體產業鏈的上游材料環節，在碳化硅襯底領域，具有深厚的技術與豐富的量產經驗。我們對中國企業在第三代半導體領域構建自主可控的全產業鏈優勢充滿信心，對國內優秀企業參與國際市場競爭、重塑半導體產業格局充滿期待。”投資方之一的聯新資本如上表示。
另據獲悉，未來一年內，同光晶體還計劃于科創板上市。
請輸入驗證碼