3月14日，科創板上市委員會審議會議結果公告,煙臺德邦科技股份有限公司(以下簡稱“德邦科技”或公司)首發申請獲通過，公司擬于上交所科創板上市。保薦機構和主承銷商為東方證券。
德邦科技本次發行股票數量3556萬股，擬募集資金總額6.44億元。其中，3.87億元用于高端電子專用材料生產項目，1.12億元用于年產35噸半導體電子封裝材料建設項目，1.45億元用于新建研發中心建設項目。
據悉,德邦科技是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業，主要產品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別，產品廣泛應用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝等不同的封裝工藝環節和應用場景。
“中國制造強國戰略”中將集成電路放在發展新一代信息技術產業的首位，將相關“卡脖子”技術列成我國科研任務清單。集成電路行業是資本密集型行業，德邦科技通過增資擴股引入多位新股東，國家集成電路基金持股2652.83萬股、持股比例24.87%，長江晨道持股278萬股、持股比例2.61%、南通華泓持股111.50萬股、持股比例1.05%，平潭馮源持股111.50萬股、持股比例1.05%，元禾璞華111.50萬股、持股比例1.05%，君海榮芯持股55.50、持股比例0.52%。
資料顯示，長江晨道背后股東包括寧德時代與TCL科技，南通華泓背后股東有通富微電董事長之子石磊的身影，君海榮芯背后股東有SK海力士以及有北京君聯創業投資中心，北京君聯創業投資中心股東為聯想控股，馮源容芯主要投資于半導體產業上下游的早期高科技企業，而國家集成電路基金直接持有元禾璞華 21.34% 的合伙份額。
創新不可急功近利，必須耐得住寂寞，必須依靠長期穩定的投入。
德邦科技高度重視研發，公司擁有國家級海外高層次專家人才 2 人，研發 人員 76 人，研發人員占總人數的比例為 13.72%，公司擁有與主營業務相關的發明專利108項，已在高端電子封裝材料領域構建起了完整的研發生產體系并擁有完全自主知識產權。
2018年至2021上半年，公司研發費用分別為1,689.65萬元，1,973.42萬元，2,415.04萬元，1,236.96萬元，占營業收入比例分別為8.57%，6.03%，5.79%，5.26% 。
2018年至2021年上半年，德邦科技營收分別為1.97億元、3.27億元、4.17億元、2.35億元，歸母凈利潤分別為-169.19萬元、3573.80萬元、5014.99萬元、2409.91萬元，扣非歸母凈利潤分別為-1468.79萬元、3019.60萬元、4140.84萬元、2046.45萬元，
公司產品已成功進入多行業供應鏈。在集成電路封裝行業，已經向長電科技、通富微電、華天科技、華為公司、力成科技、比亞迪微電子、蘋果公司、思科等供貨。
在智能終端封裝方面，合作伙伴有立訊精密、歌爾股份、寧德新能源、京東方、蘋果公司、華為公司、小米、普聯技術、瑞聲光電等。
在新能源應用方面，合作伙伴有寧德時代、比亞迪新能源、阿特斯、通威股份、捷普電子、億晶光電、晶科能源、晶澳科技、寶馬汽車、特斯拉等。
在高端裝備應用方面，已向比亞迪供應鏈、長城汽車、中國重汽、株洲電力機車等供貨。
德邦科技先后承擔了“晶圓減薄臨時粘結劑開發與產業化”、“用于 Low-k 倒裝芯片 TCB 工藝的底部填充材料研發與產業化”、“高性能熱界面材料規模化研制開發”三個國家重大科技專項課題項目，并牽頭承擔了“窄間距大尺寸芯片封裝用底部填充膠材料（underfill）應用研究”國家重點研發計劃項目等。
愿公司借助此次IPO,乘國產化替代趨勢的東風，積極布局集成電路產業和新能源產業，提升公司核心競爭力和技術創新能力。
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