6月16日,科創板上市委員會審議會議結果公告,深圳中科飛測科技股份有限公司發上會申請獲通過。(以下簡稱“中科飛測”或“公司”),保薦機構和主承銷商為國泰君安證券。本次發行股票數量8000.00萬股,擬募集資金總額100,000.00萬元。

　　中科飛測是一家國內領先的高端半導體質量控制設備公司,自成立以來始終專注于檢測和量測兩大類集成電路專用設備的研發、生產和銷售,產品主要包括無圖形晶圓缺陷檢測設備系列、圖形晶圓缺陷檢測設備系列、三維形貌量測設備系列、薄膜膜厚量測設備系列等產品,已應用于國內28nm及以上制程的集成電路制造產線。

　　公司是國內較早在檢測和量測上取得突破的技術性企業,備受行業認可。公司先后承擔多項市級、省級、國家級科技重大專項、重點研發計劃等科研項目攻關,攻克了20-14nm無圖形晶圓缺陷光學在線檢測設備研發與產業化、20-14nm圖形晶圓缺陷光學在線檢測、表面膜結構三維光學測試儀、芯片封裝缺陷在線視覺檢測儀開發及應用示范、20-14nm晶圓高精度膜厚測量設備研發及產業化的重大難題。

　　公司以設備研發和測試平臺研發為載體,長期致力于高端半導體質量控制設備的產業化。公司自主研發了深紫外成像掃描技術、高精度多模式干涉量測技術、基于參考區域對比的缺陷識別算法技術、晶圓正邊背全維度檢測技術、高深寬比結構的膜厚量測技術、高速目標定位和量測路徑規劃技術、光譜共聚焦多視角拼接三維重構技術、高速掃描和成像中的對準及補償技術、高精度寬光譜橢偏聚焦技術等專利技術均實現產業化量產認證。截至2021年末,公司累計獲得境內外授權專利224項,其中發明專利45項、實用新型專利178項,外觀設計專利1項,軟件著作權10項。

　　中科飛測采購的原材料主要包括運動與控制系統類、光學類、電氣類、機械加工件、機械標準件、工具類等零部件。隨著公司業務持續快速發展,采購規模總體呈現增長的態勢。2019年至2021年,公司營業收入從5,598.37萬元、23,758.77萬元增至36,055.34萬元;出貨量從2019年的32臺增至2021年的108臺。

　　目前,中科飛測已與多家供應商建立了長期、穩定的合作關系。公司技術研發團隊在光學檢測技術上形成了深厚的積累,填補國內市場空白,并且直接與國外壟斷廠商展開競爭格局。公司核心產品無圖形晶圓缺陷檢測設備S1型號工藝節點可以做到130nm或以上,最小靈敏度達到60nm;S2型號工藝節點可以做到2Xnm或以上,最小靈敏度達到23nm;圖形晶圓缺陷檢測設備B2型號最小靈敏度0.5μm,支持三種彩色缺陷復查模式;三維形貌量測設備C2型號重復性精度做到0.1nm,支持自動數據采集和分析量測方式;經過對比,可與全球半導體頭部制造商科磊半導體、創新科技、帕克公司,總體性能和關鍵性能參數相當。公司開拓了包括中芯國際、長江存儲、士蘭集科、長電科技、華天科技、通富微電等集成電路前道制程及先進封裝知名客戶,打破在質量控制設備領域國際設備廠商對國內市場的長期壟斷,為公司提升市場份額奠定了堅實的基礎。

　　公司創始人CHEN LU(陳魯)先生,是中國科學技術大學少年班,物理學專業學士和美國布朗大學物理學專業博士生,2003年至2005年,擔任Rudolph Technologies(現創新科技)系統科學家;2005年至2010年,擔任科磊半導體資深科學家;2010年至2016年,任中科院微電子所研究員、博士生導師;擁有超過19年的半導體管理經驗。

　　在國產替代、產業政策推動的背景下,未來中國集成電路產業保持較高的增長率;且隨著國產化先進制程的突破,集成電路前道制程的工藝也更加復雜。以主流先進制程為例,28nm工藝節點有數百道工序,14nm及以下節點工藝驟增加至近千道工序,只有保證每一道工序的良品率都超過99.99%,最終的良品率方可超過95%。近乎“零缺陷”的嚴苛要求,貫穿檢測和量測環節全過程.據悉,中國長城已研制5nm制程工藝設備,未來檢測和量測設備的需求量將倍增。

　　中科飛測已有多臺設備在28nm產線通過驗收,另有對應1Xnm產線的型號十八型號設備正在研發中,對應2Xnm以下產線的型號十七型號設備正在產線進行驗證,并已取得兩家客戶的訂單。目前公司產品已廣泛應用于集成電路前道制程、先進封裝等領域的知名企業。

　　中科飛測身處大熱的半導體賽道,配備了豪華的股東陣容,已獲得國家科技成果轉化引導基金、知名私募基金、中國科學院、地方國資領銜的投資資金鼎力加持。

　　公司是國內半導體設備行業領軍企業之一,公司的三維形貌量測設備和無圖形晶圓缺陷檢測設備分別在2020年和2021年獲得中國集成電路創新聯盟頒發的“IC 創新獎”技術創新獎。(林景)