近日,科創(chuàng)板上市委員會(huì)審議會(huì)議結(jié)果公告,有研半導(dǎo)體硅材料股份公司首發(fā)上會(huì)申請(qǐng)獲通過(guò)。(以下簡(jiǎn)稱“有研硅”或“公司”),保薦機(jī)構(gòu)和主承銷商為中信證券。公司計(jì)劃發(fā)行股票18714.32萬(wàn)股,擬募集資金總額100000.00萬(wàn)元。

　　有研硅主營(yíng)半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體硅拋光片、集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料、半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶等。

　　近幾年,政府加大了對(duì)集成電路、新材料等行業(yè)的扶持,國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程顯著提速,多領(lǐng)域的高端產(chǎn)品接連突破海外技術(shù)壁壘,量產(chǎn)和商業(yè)化已成趨勢(shì),為國(guó)內(nèi)集成電路配套企業(yè)擴(kuò)大市場(chǎng)份額,創(chuàng)造了有利的市場(chǎng)環(huán)境。

　　有研硅厚積薄發(fā)顯崢嶸。公司從上世紀(jì)50年代就開(kāi)始半導(dǎo)體硅材料研究,承擔(dān)了國(guó)家半導(dǎo)體材料領(lǐng)域主要科技攻關(guān)任務(wù),積累了豐富的半導(dǎo)體硅材料研發(fā)和制造經(jīng)驗(yàn),突破了多個(gè)半導(dǎo)體硅材料制造領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù),在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)6英寸、8英寸硅片的產(chǎn)業(yè)化及 12英寸硅片的技術(shù)突破,并于2005年實(shí)現(xiàn)集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)業(yè)化。

　　硅片是半導(dǎo)體材料應(yīng)用最大的單一市場(chǎng),90%以上的芯片需要使用半導(dǎo)體硅片作為襯底片,隨著制程工藝不斷突破,晶圓制造材料占比逐步提高,硅片呈現(xiàn)向大尺寸發(fā)展趨勢(shì),硅片市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì),2020年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模為112億美元,產(chǎn)能為2.6億片,同比上漲8.33%,出貨面積達(dá)124.07億平方英尺,同比上漲5.08%。

　　目前,大尺寸半導(dǎo)體硅片(也稱“晶圓”)以8英寸和12英寸為最主流的產(chǎn)品,受益于汽車電子、消費(fèi)電子、5G通信、云計(jì)算等市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng),硅片制造維持高景氣運(yùn)行。各大廠商紛紛上馬新產(chǎn)能的建設(shè),據(jù)統(tǒng)計(jì),全球半導(dǎo)體制造商計(jì)劃2021年底前開(kāi)始建造19座新的高產(chǎn)能晶圓廠,并在2022年再開(kāi)工建設(shè)10座,未來(lái)共計(jì)29家晶圓廠的產(chǎn)能,以8英寸晶圓等效計(jì)算,產(chǎn)能每月可達(dá)260萬(wàn)片。

　　有研硅作為半導(dǎo)體上游的支撐企業(yè),在硅單晶生長(zhǎng)、硅片加工、硅材料分析檢測(cè)等技術(shù)上保持國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),設(shè)計(jì)和制造工藝均達(dá)到世界先進(jìn)水平。公司不斷縮小和全球頂尖企業(yè)的實(shí)力差距,取得了令人矚目的成績(jī)。這歸功于公司持續(xù)的重金研發(fā)投入和打造了一批創(chuàng)新能力強(qiáng)、綜合素質(zhì)優(yōu)良的人才團(tuán)隊(duì)。

　　有研硅累計(jì)獲得授權(quán)專利128項(xiàng),其中發(fā)明專利58項(xiàng)。公司大力培養(yǎng)高水平人才隊(duì)伍,研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有正高級(jí)職稱人員14人(含國(guó)務(wù)院特殊津貼專家4人),技術(shù)研發(fā)人員81人,占比員工總數(shù)為11.39%,其中大學(xué)本科以上學(xué)歷共199人,占比員工總數(shù)為27.99%,從2018年開(kāi)始至2021年,公司研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比例由4.13%上升8.85%,研發(fā)金額從2,877.67萬(wàn)元上升至7,641.29萬(wàn)元,累計(jì)投入超1.8億元。

　　有研硅全體711名員工,不辱使命,開(kāi)啟了“從0到1”的突破,在多個(gè)制造環(huán)節(jié)烙下了中國(guó)的印記。據(jù)測(cè)算,公司2021年在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的占有率約為1.38%,國(guó)際市場(chǎng)占有率為0.69%。公司核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)牽頭承擔(dān)了“200mm 硅片產(chǎn)品技術(shù)開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化能力提升”、“90nm/300mm 硅片產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力提升與產(chǎn)業(yè)化”、“硅材料設(shè)備應(yīng)用工程“等3項(xiàng)國(guó)家科技重大專項(xiàng)項(xiàng)目,攻克了“超高純稀有金屬材料精密制備技術(shù)”、“8英寸SOI用硅片加工技術(shù)與產(chǎn)品試制”等國(guó)家重大科技專項(xiàng)課題。

　　據(jù)悉,公司于2006年,突破“12英寸硅片技術(shù)”壁壘,開(kāi)發(fā)出了可滿足0.13-0.10微米線寬集成電路用12英寸硅單晶拋光片的晶體生長(zhǎng)、硅片加工與處理、分析檢測(cè)技術(shù),處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。公司先后研制成功6英寸、8英寸、12英寸硅單晶技術(shù),積極開(kāi)展產(chǎn)業(yè)化運(yùn)作,保障了國(guó)內(nèi)下游客戶的需求;且在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)業(yè)化,成為國(guó)際上12英寸刻蝕設(shè)備用零部件廠商長(zhǎng)期穩(wěn)定的材料供應(yīng)商。公司還掌握了大尺寸硅材料熱場(chǎng)設(shè)計(jì)、工藝開(kāi)發(fā)、缺陷控制、精密加工等領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)。榮獲2項(xiàng)國(guó)家級(jí)科技獎(jiǎng),6項(xiàng)省部級(jí)科技獎(jiǎng),2 項(xiàng)國(guó)家級(jí)新產(chǎn)品新技術(shù)認(rèn)定, 6項(xiàng)省級(jí)和行業(yè)協(xié)會(huì)的創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)認(rèn)定,1項(xiàng)中國(guó)發(fā)明專利金獎(jiǎng)。截至2020年,有研硅連續(xù)五年被中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)評(píng)為“中國(guó)半導(dǎo)體材料十強(qiáng)企業(yè)”。

　　科技行業(yè)投資成本高、回報(bào)周期慢,科研創(chuàng)新之路沿途崎嶇,卻不改光明前景,以有研硅為代表的中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè),在各自產(chǎn)品和技術(shù)領(lǐng)域不斷出現(xiàn)“零”的突破,國(guó)產(chǎn)全面突圍已勢(shì)不可擋。公司本次將借助資本市場(chǎng)的力量,集中市場(chǎng)資源,專注于科技創(chuàng)新,60多載光陰耕耘,終會(huì)再續(xù)輝煌,在民族科技振興的道路上貢獻(xiàn)屬于科技工作者的一份力量!（林景）