7月14日,太倉展新膠粘材料股份有限公司創(chuàng)業(yè)板首發(fā)上會(以下簡稱“展新股份”或“公司”),保薦機(jī)構(gòu)和主承銷商為東吳證券。公司計(jì)劃發(fā)行股票數(shù)量2900.00萬股,擬募集資金總額61,800萬元。

　　展新股份是一家致力于研發(fā)、生產(chǎn)、銷售LCD觸控顯示、AMOLED柔性顯示、半導(dǎo)體制造等行業(yè)用膠膜材料的高新技術(shù)企業(yè)。

　　公司深耕光學(xué)膠膜材料行業(yè)20年,技術(shù)創(chuàng)新能力強(qiáng),自主研發(fā)的多項(xiàng)核心技術(shù)及產(chǎn)品處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。截至2022年2月28日,已取得發(fā)明專利、實(shí)用新型專利共99項(xiàng)。公司已獲得“江蘇省民營科技企業(yè)”、“江蘇省企業(yè)技術(shù)中心”的稱號,連續(xù)五年被省級太倉高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會評為“十佳民營企業(yè)”。

　　自主創(chuàng)新是我國產(chǎn)業(yè)向高端化轉(zhuǎn)型的重要一步。當(dāng)前,功能膠膜材料核心技術(shù),掌握在海外企業(yè),市場占有率較高。我國企業(yè)在功能膠膜行業(yè)中屬后起之秀,與國外公司相比技術(shù)略顯薄弱,隨著疫情反復(fù),供應(yīng)鏈的穩(wěn)定直接關(guān)系到企業(yè)的生存和國家制造業(yè)的穩(wěn)定。

　　展新股份OCA光學(xué)膠精密無塵模切業(yè)務(wù),已達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平,擁有精湛的加工技術(shù)和豐富的經(jīng)驗(yàn)。公司通過自主研發(fā)的精密無塵模切技術(shù)、精密無塵涂布技術(shù),逐漸形成了OCA光學(xué)膠精密無塵模切與柔性顯示、半導(dǎo)體制造用膠膜材料無塵涂布的上下游產(chǎn)業(yè)鏈布局與核心競爭力。

　　在AMOLE柔性顯示器件制造方面,公司制造的柔性顯示器件具有耐彎折、耐高 低溫、耐磨損、高可靠性、高潔凈度等特性,已經(jīng)獲得京東方、華星光電、天馬微電子、維信諾、歐菲光、業(yè)成科技、藍(lán)思科技等知名客戶的認(rèn)證;在半導(dǎo)體制造用膠膜方面,公司已經(jīng)掌握半導(dǎo)體制造過程中所使用的相關(guān)膠膜產(chǎn)品的分子聚合、材料無塵涂布及精密加工工藝。

　　公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴、筆記本電腦、汽車及家電等行業(yè)。中國作為消費(fèi)電子產(chǎn)品的大國,近年來相關(guān)行業(yè)發(fā)展迅速。5G技術(shù)的疊加,催生相關(guān)消費(fèi)電子更新替代。以智能手機(jī)為代表大屏化已成趨勢,OCA光學(xué)膠膜的單機(jī)用量也將會提高。由于精密無塵模切加工工序的質(zhì)量控制直接決定了OCA光學(xué)膠產(chǎn)品使用后的屏幕圖像視覺效果和觸控顯示屏模組的貼合良率,對廠商在環(huán)境潔凈度、設(shè)備精密度、模具設(shè)計(jì)、加工工藝、輔耗材搭配、包裝設(shè)計(jì)等方面提出了較高的要求。

　　展新股份于2010年率先起跑,開啟相關(guān)技藝研發(fā),爭當(dāng)領(lǐng)頭羊。公司潔凈車間滿足了精密無塵模切后的OCA光學(xué)膠膜除要求高精度、靜電釋放量小外,無塵、無異物、無臟污、無凹凸點(diǎn)、無水波紋、無壓痕、無毛邊、無褶皺、無溢膠、無氣泡、無吸附等嚴(yán)苛要求,通過創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)趨勢發(fā)展。近四年公司研發(fā)投入累計(jì)超億元,作為行業(yè)的先行者,展新股份堅(jiān)守不變的是對科研、對產(chǎn)品品質(zhì)的敬畏之心。

　　隨著,我國高端制造行業(yè)相關(guān)基礎(chǔ)材料技術(shù)接連突破,國產(chǎn)化替代進(jìn)程始終提速。面對全面提升“硬核科技”的時(shí)代浪潮,展新股份擴(kuò)大半導(dǎo)體制造用膠膜材料和柔性顯示器件的產(chǎn)品銷售,并持續(xù)增加半導(dǎo)體制造用膠膜材料及 AMOLED柔性顯示領(lǐng)域的研發(fā)投入。2019年至2021年,公司研發(fā)投入累計(jì)超過9000萬元。公司目前與外資同行業(yè)企業(yè)開展競爭,部分產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代。在半導(dǎo)體制造用膠膜精密無塵涂布和壓敏膠水合成的技術(shù)積累壁壘較高的實(shí)力。其中“晶圓減薄研磨膠帶”、“半導(dǎo)體晶圓和封裝切割固定膠膜”部分產(chǎn)品已獲得通富微電、嘉盛半導(dǎo)體、樂山無線電、晶方半導(dǎo)體等知名廠商認(rèn)證。據(jù)悉,2021年我國半導(dǎo)體封測市場銷售額達(dá)2763億元,繼續(xù)保持高增長,顯著拉動上游半導(dǎo)體制造用膠膜行業(yè)需求的增加,推動行業(yè)的發(fā)展。

　　展新股份本次IPO,將在保證原有核心競爭力穩(wěn)步上升的情況下,實(shí)現(xiàn)多元化發(fā)展路徑,為未來業(yè)務(wù)的擴(kuò)張奠定戰(zhàn)略性的藍(lán)圖。(楊帆)