8月30日，科創板上市委員會審議會議結果公告，北京燕東微電子股份有限公司首發上會申請獲通過。（以下簡稱“燕東微”或“公司”），保薦機構和主承銷商為中信建投證券。本次發行股票數量17986.56萬股，擬募集資金總額400,000萬元。

　　燕東微是一家集芯片設計、晶圓制造和封裝測試于一體的半導體企業，主營業務包括產品與方案和制造與服務兩類業務。其中，產品與方案業務可分為分立器件及模擬集成電路、特種集成電路及器件；制造與服務業務可分為晶圓制造與封裝測試服務。

　　燕東微前身是由國營第八七八廠與北京市半導體器件二廠組建而成，實際控制人是北京電控。公司響應國務院鼓勵集成電路產業發展大勢下應運而生,擁有輝煌的發展歷程，傳承“國內第一家IC專業化工廠”和“共和國電子工業的搖籃”的深厚的歷史底蘊，依托北京電控的技術優勢，成立伊始就肩負著重大的使命和責任。

　　公司秉承創新驅動發展的理念，取得了突破性成果。經過多年積累，燕東微在多個細分領域布局，尤其在集成電路產業的技術創新，已邁入世界先進行列，部分系列產品已形成億級出貨量，扭轉了我國半導體嚴重依賴進口的局面，改寫了全球半導體產業的競爭格局，邁出從“追趕”到“領跑”的堅實步伐。

　　數據顯示，燕東微數字三極管產品門類齊全、精度高，年出貨量已達20億只以上；公司全電壓射頻工藝制造平臺，涵蓋從20V-100V的電源市場應用，可滿足制造包括高頻三極管、射頻VDMOS、射頻LDMOS等高頻器件設計要求，年出貨量已達4000萬只以上；同時，公司浪涌保護器件電容值最低可達0.2pF，廣泛用于高速數據傳輸端口中，年出貨量超55億只，并實現了封裝外形系列化。

　　值得一提的是，根據相關研究報告，2019年全球ECM麥克風的市場總出貨量約為32億只，燕東微2019年至2021年ECM麥克風前置放大器年均出貨量超20億只，市場份額持續領先，奠定了公司在聲學傳感器領域內突出的市場地位和市場份額。

　　目前，晶圓制造方面國產化程度較低，國產替代亟需突破。燕東微勇挑“卡脖子”重擔，始終把滿足國家戰略需求作為使命，取得突破性進展。截至2021年末，燕東微6英寸晶圓生產線已建成平面MOS、平面IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模擬 IC 等工藝平臺，月產能超過6萬片；8英寸晶圓制造能力覆蓋90nm及以上工藝節點先進制程，已建成溝槽 MOSFET、溝槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工藝平臺,月產能超過5萬片。現在8英寸晶圓生產線正開展硅基光電子、紅外傳感器、RF CMOS等工藝平臺科研攻關，縮短與海外的技術差距，致力于填補國內市場空白。

　　現階段，全球范圍內12英寸晶圓廠產能正在大舉擴張。其中，7家晶圓廠在2021年有新增產能釋放，11家晶圓廠將在2022年新增產能釋放，2023又將新增8家晶圓廠產能釋放。根據摩爾定律，硅片從6英寸、8英寸到12英寸，隨著尺寸增大，理論上，單個硅片上可制造的芯片數量就越多，單位芯片的成本隨之降低。據統計，12英寸晶圓的芯片產出接近于8英寸的3倍，生產成本約比8英寸的晶圓成本多50%，單位芯片成本約減少了30%，晶圓尺寸增大的確能降低成本。

　　燕東微作為國有科技型企業改革樣板和自主創新尖兵，已啟動基于成套國產裝備的特色工藝12 英寸集成電路生產線建設，工藝節點為65nm，產品覆蓋高密度功率器件、顯示驅動 IC、電源管理IC、硅光芯片等應用，已實現部分設備的購置與搬入。同時，公司還建成月產能1000片的6英寸SiC晶圓生產線，已完成相關工藝平臺開發并開始小批量試產，目前正在開展SiC MOSFET工藝平臺研究應用。

　　公司在半導體企業深耕數十年，已成為國內重要的集成電路及器件供應商，已被納入國務院國資委“科改示范行動”名單。總共承擔了16項國家級及省部級科研或技改項目，其中包括1項國家科技重大專項，并參與了4項國家標準及1項電子行業標準的制定工作，連續五年獲得“中國半導體功率器件十強企業”稱號。

　　燕東微聚焦半導體的設計、制造、封測技術，不斷拓展尋找新增長點。公司面向AIoT、汽車電子、5G通信、工業互聯網、超高清視頻等應用領域，堅持高密度功率器件、顯示驅動IC、電源管理 IC、硅光芯片四大產品方向，堅持 More than Moore+特色工藝的技術路線，堅持 IDM+Foundry的商業模式，在消費電子、汽車電子、新能源、電力電子、通訊、智能終端和特種應用等產品品類不斷豐富，市場份額持續提升。

　　2019年至2021年，燕東微營業收入分別為10.41 億元、10.30 億元、20.35 億元，凈利潤分別為-17,605.11萬元、2,481.57萬元、56,915.53萬元。營業收入快速增長，年復合增長率達到39.77%。2021年，公司分立器件及模擬集成電路產能135.24億只，同比增加21.80%，產銷率達到106.29%；晶圓制造產能86.91萬片，同比增加171.09%，產銷率達到94.38%；封測服務產能113,509.31萬只，同比增加43.35%，產銷率98.51%。

　　集成電路行業屬于資金密集型行業，產線建設和研發投入都需要投入大量資金。截至2021年末，公司擁有研發及技術人員419名，合計占員工總數比例為 23.21%。近三年，公司的研發投入分別為9,549.11 萬元、 18,491.73 萬元和 16,239.05 萬元，累計投入超4.4億元。公司行業地位和發展前景也獲得多方認可，國家集成電路基金、長城資管、亦莊國投、鹽城高投等產業資本紛紛戰略入股。

　　未來，燕東微將通過匯聚高端人才、融合創新資源優勢，積極進行產線建設和工藝開發，通過人才、資金、技術，關鍵設備國產接連突破的群聚效應，讓燕東微在集成電路產業發展上如虎添翼，為半導體行業的民族復興之路注入了新動能。（林景）