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【聚焦IPO】源杰科技:創新引領突破 國產替代奮勇當先

發表時間:2022-09-13 15:58
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  9月9日,科創板上市委員會審議會議結果公告,陜西源杰半導體科技股份有限公司首發上會申請獲通過。(以下簡稱“源杰科技”或“公司”),保薦機構和主承銷商為國泰君安證券。本次發行股票數量1500.00萬股,擬募集資金總額98,000.00萬元。

  源杰科技聚焦于光芯片行業,主營業務為光芯片的研發、設計、生產與銷售,主要產品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列產品等。

   

  乘勢而上,釋放創新活力

  公司扎根于西咸新區。近年來,西咸新區重點發展了信息產業、智能制造等戰略性新興行業,眾多龍頭企業接連落地,已實現集群發展,成為西部地區科創人員最密集和最活躍的區域之一,這片古老的土地也再現秦漢時期的文明榮光。源杰科技依托這片科創熱土,創新創造潛能不斷加速釋放。

  2013年,源杰科技推出首款產品2.5G波長為1310nm DFB激光器芯片;2014年推出2.5G 波長為1490/1550nm DFB激光器芯片;2015年已完成100萬顆DFB產品出貨;2016年研發出首款10G DFB激光器產品;2018年DFB產品出貨量已突破1000萬顆;2019年研發并量產5G通信的超高速率激光器,同年推出用于無線和數據中心的25G DFB CWDM/LWDM產品;2020年推出硅光大功率CW激光器產品,完成5G前傳彩光超百萬級別25G DFB批量發貨。

  目前,公司在研包括大功率硅光激光器芯片和100G激光器芯片以及50G激光器芯片等9個項目,以滿足數據中心高速傳輸需求,公司致力于填補國內產業空白,推進高性能光芯片的國產替代。

  硬核技術助力企業“乘風破浪”

  源杰科技建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業務體系,擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產線,形成了“掩埋型激光器芯片制造平臺”和“脊波導型激光器芯片制造平臺”兩大平臺,積累了“高速調制激光器芯片技術”、“異質化合物半導體材料對接生長技術”、“小發散角技術”等八大技術,具有良率高、性能優異、成本較低、長距離通信傳輸不失真的高可靠的多種特性,部分產品性能處于國內領先、國際先進的水平。

  2020年,在國內廠商外銷磷化銦半導體激光器芯片產品銷售排名中,公司收入位列第一;在10G波長1270nm DFB 激光器芯片市場,公司在出口海外10GPON(XGS-PON)市場中占據領先地位;值得一提的是,源杰科技10G、25G激光器芯片系列產品的2020年出貨量在國內同行業公司中均排名第一;2021年數據,公司在全球25G及以上光芯片市場份額約為0.34%,在10G DFB激光器芯片市場份額占比為20%,已超過住友電工、三菱電機等市場份額,公司自主知識產權技術,打破了相關產品國產化率低,高端技術國外獨占鰲頭的局面,部分產品擺脫對進口組件的依賴。另外,公司2.5G激光器芯片系列產品的2020年出貨量在國內領先,占據80%的市場份額。

  公司各項業務發展突飛猛進,其中25G MWDM 12波段DFB激光器芯片已成為中國移動相關5G建設方案唯一批量供貨的廠商,并獲得海信寬帶、中際旭創、博創科技、銘普光磁等國際前十大及國內主流光模塊廠商批量訂單。公司產品應用于中興通訊、諾基亞等國內外大型通訊設備商,并最終應用于中國移動、中國聯通、中國電信、AT&T等國內外知名運營商網絡中,已成為國內領先的光芯片供應商。2020年,公司銷售收入為2.33 億元,約占國內光芯片廠商銷售總額的9.32%。

  公司硬核實力,獲得多方認可和榮譽。2021年,公司“第五代移動通信前傳25Gbps波分復用直調激光器”項目,被中國國際光電博覽會評為“中國光電博覽獎”金獎; 同年,公司攬獲科技部火炬中心等部門頒發的“2021全國硬科技企業之星”稱號。

  研究成果的落地離不開金融助力

  源杰科技在研發投入方面毫不吝嗇。近四年公司研發投入占營業收入的比例平均為9.91%,累計獲得專利27項,其中發明專利13項,實用新型專利14項。

  光芯片是光模塊的“心臟”,技術門檻非常高,存在“卡脖子”風險,是我國重點突破的方向。現階段,我國光芯片企業已基本掌握2.5G和10G光芯片的核心技術,但仍有部分型號產品性能要求高、難度大,實現批量供貨的國內廠商數量較少。尤其25G及以上高速率光芯片方面,設計與工藝開發復雜,國產化率低,數據中心用 EML激光器芯片僅海外光芯片廠商擁有批量供貨的能力,國產替代之路任重道遠。

  源杰科技憑借先發優勢和品牌影響力,其光芯片的國產化前景持續加速。公司科研人員不畏艱難與挑戰,積跬步突破技術壁壘,率先攻克技術難關、打破國外壟斷,并實現25G激光器芯片系列產品的大批量供貨。同時也受到眾多知名投資機構青睞,紛紛向公司拋出橄欖枝。包括華為旗下的哈勃投資、國開行旗下國開科創和國開基金、中信證券旗下中信投資、廣發證券旗下廣發乾和等國內知名投資基金寧波創澤云、北京瞪羚金石、北京中關村旗下瞪羚創投、國家集成電路產業基金旗下超越摩爾等入股源杰科技股東名冊。

  公司的創新發展有望持續獲得扶持,同時也是推動公司創新和研發能力愈發出色重要驅動力。一個良好的金融機制和生態,有利于一個企業從前沿技術研究到落地運用,再到規?;慨a,最后成長為行業“巨人”。數據顯示,公司產品的技術性能優于競品企業,部分產品具備替代國外產品能力,為源杰科技持續發展奠定了堅實的基礎。

  創新平臺優化發展布局

  隨著傳統通信技術的轉型升級、運營商推動5G信號的覆蓋以及“東數西算”工程戰略推進,數字經濟轉型越發顯得重要,帶動光芯片的需求持續深化。公司新加入陜西省光子產業創新聯合體平臺,深度融合產學研的新生態,集眾人智慧,加速研發成果的轉化落地,聚集和培養了一批符合產業需求的人才梯隊建設,公司潛力得到釋放。公司業績屢創新高,2018至2021年,營收從7,041.11萬元躍升至23,210.69萬元,凈利潤1,553.18萬元躍升至9,528.78萬元,常年資產負債率維持在18%以下。

  公司深耕現有的光通信領域賽道,持續推出更高速率的激光器芯片產品;積極拓展外延式光芯片新的應用場景,已布局探索激光雷達、消費電子等領域。

  未來,源杰科技在多產業布局逐步完善,產品種類和應用場景不斷豐富,將迅速擴大國內領先優勢,填補并縮小國外競爭對手的差距。公司將繼續優化成本控制和產品精度,通過深耕細分產品領域把源杰品牌做精做強,助力數字經濟向低碳、綠色、智慧發展,傳遞“中國智慧源杰方案”的價值,提升公司品牌在全國乃至全世界的戰略地位。(林景)

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