2月2日上午，盛合晶微三維多芯片集成封裝項目J2B凈化間裝修及MEP工程開工儀式在江蘇省江陰市高新區成功舉行。項目總投資12億美元，建成后達產年將形成凸塊工藝產品8萬片/月，三維多芯片集成封裝產品1.6萬片/月的生產能力。項目將以三維多芯片集成封裝產業化為核心，打造中國領先、世界一流的新型高端封測基地，推動高新區產業結構調整和優化升級。

　　江陰市委常委、高新區黨工委副書記、管委會副主任顧文瑜宣布項目開工。盛合晶微半導體（江陰）有限公司董事長崔東，江陰高新區黨工委委員、管委會副主任六揚等參加開工儀式。該項目的正式開工標志著江陰高新區堅持項目為王、大力發展微電子產業邁出了堅實一步。

　　盛合晶微是致力于發展先進的3DIC三維芯片集成封裝技術的企業，創業8年以來，已經建設成為業內認可的硅片級先進封裝標桿企業，同步持續大力投資研發，瞄準產業前沿不斷創新，具備了多芯片集成封裝一站式服務的綜合能力，處于業內領先水平。

　　三維多芯片集成封裝項目于去年12月備案。項目利用廠區建成的FAB2生產廠房及公用輔助設施，同時新建FAB3生產廠房，購置先進成熟的生產檢測設備1735臺（套）建設產線。本次開工的J2B凈化間裝修及MEP工程將快馬加鞭為該項目提供及時的產能支持平臺，保障項目開展。

　　近年來，江陰高新區堅持把微電子產業作為“1+3+1”現代產業體系主支撐、新一代信息技術發展主賽道，先后引育芯片設計企業15家、芯片封測企業8家、設備制造及配套企業5家、晶圓制造企業3家，建成江陰集成電路設計創新中心、高密度集成電路封測國家工程實驗室等一批高層級研發平臺，初步形成了以封測產業為主導、材料和化學試劑為配套、通信材料為補充的產業支撐體系。 

　　未來，江陰高新區將以園區“工改”、城市更新為牽引，加快建設微電子主題產業園，優化升級產業政策組合包，全力將微電子等優勢產業打造成千億級的地標性產業。(陳婷)

編輯：李巖清

責編：汪黃任

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