3月3日，科創板上市委員會審議會議結果公告，廣東天承科技股份有限公司（以下簡稱“天承科技”或“公司”）首發上會申請獲通過。保薦機構和主承銷商為民生證券。本次發行股票數量1453.42萬股，擬募集資金總額40,108.85萬元。

　　天承科技主營業務為PCB專用電子化學品的研發、生產和銷售。

　　PCB素有電子產品之母美譽，是電子元器組件重要連接媒介，起到導通和傳輸的作用。現階段，隨著全球5G通信、無線充電、云計算、大數據、新能源汽車的發展和應用推廣，PCB產品由普通的單雙面板和多層板類型往高頻高速板、HDI、軟硬結合板、類載板、半導體測試板、載板等高端產品發展，給上游的PCB專用電子化學品企業的創新迎來極好的發展機遇。

　　高級人才的專業性既是一家企業走向卓越的護城河優勢，同時也在一定程度加厚高新企業的創新氛圍。天承科技董事長兼總經理童茂軍先生是印制電路板行業和電子化學品行業資深人士，生產負責人章小平先生是從事電子化學生產資深人士。公司核心技術人員為副總劉江波博士、研發總監章曉冬先生、研發經理李曉紅博士3人，均是電子化學品資深專家，擁有多項發明專利和論文發布，在技術創新和市場應用方面洞察力敏銳。2019至2022年3月，天承科技年研發強度超5.5%，截至2022年8月末，公司累計獲得39項發明專利、19項實用新型專利，綜合創新實力的進一步鞏固。

　　不僅于此，天承科技還向研發、營銷、管理、生產等方面做創新加法，公司實施了股權激勵，員工持股平臺、外部人才引進、內部員工培養、跟新設備技術、員工發明創造獎勵、高薪酬福利等多舉措，充分調動全員體177名員工積極性，取得了良好成效。相關科研成果轉換方面貼近市場需求，已成功研發出無鎳水平沉銅產品、5G板材水平沉銅產品、不溶性陽極水平脈沖電鍍填孔產品、不溶性陽極直流電鍍填孔產品、封裝載板沉銅專用化學品等創新產品，綜合性能榮獲國家和省、市權威機構認定，技術國內領先。銷售方面，公司存量業務提升、增量業務取得拓展，產品相繼打入高頻高速板、HDI、軟硬結合板、類載板、載板等高端PCB廠商專用電子化學品供應鏈。

　　公司圍繞“人才創新、自主自強”戰略煥發新生機，其擁有自主知識產權的“不溶性陽極水平脈沖電鍍填孔產品”和“水平沉銅專用化學品”正踏上“國產替代”量產新征程，逐步替換安美特部分產線。截至2022年8月，國內廠商共有11條高端 PCB 生產線的供應商由安美特切換成天承科技，尤其在水平沉銅線提供專用電子化學品領域，公司國內市場的份額位居第二位。此外，封裝載板沉銅專用化學品已成功躋身中國科學院微電子所、江陰芯智聯電子科技有限公司等先進制造領域應用，觸摸屏專用電子化學品已完成在江蘇軟訊科技有限公司等產品應用……

　　天承科技成功助力“中國制造”在國際高端市場取得領先競爭力，破解關鍵核心技術“卡脖子”問題，為日后發展掌握了主動權，釋放出強大潛能。2019至2021年，公司分別取得營收16,778.80萬元、25,724.89萬元、 37,549.84萬元，復合增長率達49.60%。既滿足市場需求，同時堅決有力保障國家高端制造的關鍵核心技術自主可控，更是在國際先進制造工藝競爭中實現了自身做大做強的蝶變。

　　天承科技表示，伴隨5G通訊、云計算、移動互聯網等應用領域蓬勃發展，PCB行業技術迎來新的發展階段。本次募集項目將充分把握產業升級和國產化機遇，協同上下游企業的共同創新，持續探索前沿工藝的融合發展，鞏固行業領先地位，豐富目前產品種類，提高產品的市場占有率，加強盈利能力與核心競爭力，為我國戰略新興制造業的突破發展貢獻自己的力量。（楊帆）

編輯：李芊諾

責編：汪黃任

審核：陳雪輝