“科技創(chuàng)新能夠催生新產(chǎn)業(yè)、新模式、新動能，是發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的核心要素。”新質(zhì)生產(chǎn)力是實(shí)現(xiàn)中國式現(xiàn)代化和高質(zhì)量發(fā)展的重要基礎(chǔ)。當(dāng)前，我們正面臨新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革，數(shù)據(jù)成為關(guān)鍵生產(chǎn)要素;算力中心已成為新型基礎(chǔ)設(shè)施，數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)業(yè)則已成為發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的新引擎。

數(shù)據(jù)存儲長期以來被西方國家置于優(yōu)先發(fā)展戰(zhàn)略地位，例如2021年美國國會授權(quán)在未來5年內(nèi)撥款1100多億美元用于基礎(chǔ)和先進(jìn)技術(shù)研究，覆蓋十大關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，其中就包括了數(shù)據(jù)存儲和數(shù)據(jù)管理。

如今，全球數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)業(yè)規(guī)模已接近3000億美元，未來市場空間巨大，并將持續(xù)保持高速增長態(tài)勢。據(jù)IDC、Gartner等第三方咨詢機(jī)構(gòu)預(yù)測，我國存儲產(chǎn)業(yè)規(guī)模到2025年，上游產(chǎn)業(yè)鏈將超過2600億元人民幣，中下游超過8000億元，我國存儲產(chǎn)業(yè)直接投資總額將超過萬億元規(guī)模。

在多年奮斗、持續(xù)創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，我國數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)業(yè)已經(jīng)取得了重大發(fā)展，在超大規(guī)模市場需求的牽引下，依靠國內(nèi)國際雙循環(huán)，以存儲整機(jī)廠商為龍頭帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈上下游和生態(tài)蓬勃發(fā)展，我國數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)業(yè)必將迎來高速發(fā)展期，實(shí)現(xiàn)新的飛躍。

聚焦自主創(chuàng)新打造存儲新質(zhì)生產(chǎn)力

聯(lián)蕓科技作為一家提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。在成立之初就明確走自主研發(fā)之路，以創(chuàng)新和自主可控構(gòu)建核心競爭力，腳踏實(shí)地踐行新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展之路。

公司高度重視研發(fā)平臺的搭建和核心技術(shù)積淀，經(jīng)過多年潛心耕耘，已成功構(gòu)建涵蓋SoC芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、算法設(shè)計(jì)、數(shù)字IP設(shè)計(jì)、模擬IP設(shè)計(jì)、中后端設(shè)計(jì)、封測設(shè)計(jì)及系統(tǒng)方案開發(fā)等全流程的芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化平臺。

公司的主力業(yè)務(wù)——數(shù)據(jù)存儲主控芯片，針對當(dāng)前及未來高性能海量數(shù)據(jù)存儲管理需求，包括已量產(chǎn)的固態(tài)硬盤(SSD)主控芯片和正在研究的嵌入式存儲主控芯片。在固態(tài)硬盤主控芯片領(lǐng)域，聯(lián)蕓科技已成功突破SATA、PCIe接口的關(guān)鍵核心技術(shù)，產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)級、工業(yè)級和企業(yè)級應(yīng)用。以高性能、高可靠、高安全、低功耗和低成本為特點(diǎn)，通過獨(dú)有的NAND自適配技術(shù)，與全球七大NAND原廠的系列NAND閃存顆粒實(shí)現(xiàn)適配，開發(fā)出固態(tài)硬盤解決方案。公司正以自主研發(fā)的科技創(chuàng)新為驅(qū)動，持續(xù)聚焦存儲主業(yè)，打造國內(nèi)存儲領(lǐng)域的新質(zhì)生產(chǎn)力。

在全球同類型、同規(guī)格固態(tài)硬盤主控芯片市場，聯(lián)蕓科技的固態(tài)硬盤產(chǎn)品具有較高的性價比和競爭力，迅速獲得客戶認(rèn)可。目前，公司的固態(tài)硬盤主控芯片已在客戶E、江波龍、長江存儲、威剛、宇瞻、宜鼎、佰維、金泰克、時創(chuàng)意、金勝維等多家知名企業(yè)中獲得規(guī)模化量產(chǎn)應(yīng)用。

在數(shù)據(jù)存儲主控芯片和AIoT信號處理與傳輸芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，聯(lián)蕓科技掌握了多項(xiàng)核心技術(shù)，包括通用IP、專用技術(shù)和芯片設(shè)計(jì)量產(chǎn)等關(guān)鍵領(lǐng)域，共計(jì)擁有71項(xiàng)已授權(quán)專利。

擴(kuò)寬產(chǎn)品矩陣助力數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展

隨著5G技術(shù)的日益成熟，其應(yīng)用場景得以豐富和完善，從而使得各行各業(yè)的“萬物互聯(lián)”深度和廣度得到進(jìn)一步拓展。據(jù)GSMA數(shù)據(jù)顯示，2021年全球物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備連接數(shù)量接近150億個，預(yù)計(jì)2025年將增至250億個，其中工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備連接數(shù)量占比超過50%。

全球物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備連接數(shù)量的持續(xù)增長，推動了人工智能與物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)芯片需求的增長。相較于傳統(tǒng)通用芯片，AIoT芯片在性能和功耗方面具有明顯優(yōu)勢，成為物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備的核心組件。AIoT芯片可根據(jù)核心功能劃分為感知類、處理類和傳輸類三大類。其中，感知類AIoT芯片主要負(fù)責(zé)信號感知接收，處理類AIoT芯片負(fù)責(zé)對感知信號進(jìn)行處理，傳輸類AIoT芯片則是物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸與遠(yuǎn)程交互的基礎(chǔ)。

智能家居融合了機(jī)器視覺、無線物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等技術(shù)，將家庭各類電器通過無線方式有機(jī)組織起來，形成完整系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)無縫感知和全面管理，為用戶提供舒適、安全、高品位且宜人的家庭生活空間。智能家居覆蓋感知、處理、傳輸和計(jì)算應(yīng)用環(huán)節(jié)，對AIoT芯片產(chǎn)品性能和數(shù)量需求較高，既需要感知信號處理芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)處理(如家庭智能網(wǎng)關(guān))，也需要有線通信芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸(如家庭智能網(wǎng)關(guān)、機(jī)頂盒等)。

基于在數(shù)據(jù)存儲主控芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累，聯(lián)蕓科技自2017年起布局AIoT芯片業(yè)務(wù)，研發(fā)并量產(chǎn)了感知信號處理芯片和有線通信芯片兩類產(chǎn)品。這些產(chǎn)品可搭載智能物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備，如攝像機(jī)、工控機(jī)、智能網(wǎng)關(guān)、會議相機(jī)、LED顯示接收卡、機(jī)頂盒、交換機(jī)等，實(shí)現(xiàn)智能物聯(lián)網(wǎng)核心數(shù)據(jù)信號處理與傳輸功能。

聯(lián)蕓科技專注于圖像感知識別領(lǐng)域的感知信號處理芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和批量供貨。2021年，首款芯片投入市場，滿足交通出行、公共管理、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧辦公等應(yīng)用場景需求。此外，多款芯片正處于研發(fā)階段，計(jì)劃在2-3年內(nèi)逐步量產(chǎn)。

憑借完善的研發(fā)體系、高素質(zhì)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)以及豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)積累，聯(lián)蕓科技具備存儲產(chǎn)品與主控芯片核心關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)實(shí)力。未來，公司將繼續(xù)秉持自主創(chuàng)新理念，根據(jù)實(shí)際情況制定發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，致力于為數(shù)據(jù)與實(shí)體經(jīng)濟(jì)的深度融合提供自主可控、安全可靠的存儲新質(zhì)生產(chǎn)力支撐。(陳森)