8月7日，在半導體晶圓制造領域，一項由華僑大學學生組成的點石成“晶”團隊所取得的重大科研突破正引領著行業技術的革新。該團隊針對傳統磨削拋光工藝中的加工質量差、效率低、破片率高等長期存在的痛點，成功研發出軟硬復合樹脂磨拋輪，實現了晶圓加工從磨削到拋光的一體化革新，為半導體產業的發展注入了新的活力。

該創新技術通過軟硬復合回彈結構設計，在磨削階段有效減少了晶圓表面粗糙度和亞表面損傷，使加工質量顯著提升。同時，在拋光階段，團隊獨創的活性反應磨料與磨粒劃擦誘導水反應機理，則大幅縮短了拋光時間，解決了第三代半導體材料耐腐蝕軟化導致的拋光難題，整體拋光效率提升約15倍。更為重要的是，這一技術的實施將傳統兩道工藝簡化為一道，實現了磨拋一體化，不僅降低了破片率，還將整體加工時間縮短至8-15分鐘，加工良品率提高約10%。

此外，該磨拋一體輪的設計還充分考慮了成本效益，可直接替換現有自旋轉研磨機中的耗材，無需額外購置拋光設備，降低了晶圓加工的設備成本。其廣泛的適配性也為企業節省了因設備改造或升級所帶來的額外開支，進一步提高了投資回報率。

隨著廈門晶研聯創科技有限公司的正式成立，這一創新技術正逐步走向產業化。公司創始人表示，未來將繼續深化技術創新，提升砂輪使用壽命，并不斷擴大生產規模，將產品推廣至更多晶圓加工企業。同時，團隊還將與學校、專家及行業伙伴緊密合作，共同探索半導體晶圓加工磨削和拋光的更多可能性，為半導體晶圓制造和芯片行業的快速發展貢獻力量。

此項創新技術的成功研發，不僅標志著我國在半導體晶圓制造領域的技術實力邁上了新的臺階，更為全球半導體產業的未來發展開辟了新的路徑，展現了科技創新的無限潛力。（黃彬彬）