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DF30芯片來了!湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體又結新果

來源:中國工業(yè)新聞網(wǎng) 發(fā)表時間:2024-11-10 20:21
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11月9日,湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體2024年大會召開,大會披露——由東風汽車集團有限公司(以下簡稱“東風汽車”)牽頭聯(lián)合國內芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)組建、共建車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術生態(tài)的湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體(以下簡稱“創(chuàng)新聯(lián)合體”)在掌握關鍵核心技術方面結出碩果:全國產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)級MCU芯片-DF30正式發(fā)布;由創(chuàng)新聯(lián)合體單位研發(fā)的高邊驅動芯片已在東風汽車新能源車型上正式量產(chǎn)搭載;2024年,創(chuàng)新聯(lián)合體累計新增17家聯(lián)合體成員單位;創(chuàng)新聯(lián)合體共產(chǎn)出發(fā)明專利50多項,牽頭起草車規(guī)級芯片國家、行業(yè)標準6項;聯(lián)合體單位協(xié)同創(chuàng)新成果榮獲湖北省高價值專利大賽金獎。

本次會議聽取了《創(chuàng)新聯(lián)合體工作總結與規(guī)劃報告》,回顧了創(chuàng)新聯(lián)合體成立以來協(xié)力攻關的技術創(chuàng)新成果,發(fā)布了創(chuàng)新聯(lián)合體發(fā)展規(guī)劃;發(fā)布了全國產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)級MCU芯片-DF30及其符合AUTOSAR標準的OS(操作系統(tǒng))和MCAL(微控制器抽象層);向新增的17家創(chuàng)新聯(lián)合體成員單位授牌,向受表彰的企業(yè)、個人、產(chǎn)品頒獎。

湖北省科技廳、湖北省發(fā)改委、湖北省經(jīng)信廳、武漢市經(jīng)開區(qū)相關單位負責人;中國汽車工業(yè)協(xié)會、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟、東風汽車研發(fā)總院、中信科武漢二進制半導體、華中科技大學、武漢理工大學、湖北省汽車工業(yè)協(xié)會、湖北省半導體協(xié)會、武漢汽車行業(yè)協(xié)會、湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合體成員單位相關負責人和技術專家參加大會和論壇。

作為在鄂央企和制造業(yè)“龍頭企業(yè)”,東風汽車堅決貫徹執(zhí)行黨的二十屆三中全會精神,錨定進一步全面深化改革總目標,以東風汽車第十次黨代會“三個躍遷、一個向新”奮斗目標為指引,積極發(fā)揮企業(yè)創(chuàng)新主體作用,將車規(guī)級芯片關鍵核心技術掌控和供應鏈安全穩(wěn)定作為重點工作推進。

創(chuàng)新聯(lián)合體由東風汽車聯(lián)合8家企事業(yè)單位和高校于2022年5月組建,致力于融匯政產(chǎn)學研合力,實現(xiàn)車規(guī)級芯片完全自主定義、設計、制造、封測與控制器開發(fā)及應用,打通車規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈,深化產(chǎn)學研合作,加速創(chuàng)新成果突破,創(chuàng)新聯(lián)合體成立以來,受到行業(yè)廣泛關注,成員單位已擴展至44家,涉及領域覆蓋車規(guī)芯片標準、設計、制造、封裝、應用等全產(chǎn)業(yè)鏈。創(chuàng)新聯(lián)合體充分利用自身資源與效率優(yōu)勢,積極參與各級重點課題攻關項目,榮獲2024年度湖北省新型研發(fā)機構績效優(yōu)秀評價。未來,創(chuàng)新聯(lián)合體將繼續(xù)立足湖北,聚焦車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)鏈,進一步吸引接納全球優(yōu)勢單位,打造匯聚“政-產(chǎn)-學-研-用-資-創(chuàng)”的綜合性汽車芯片產(chǎn)業(yè)技術聯(lián)合體。

全國產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)級MCU芯片-DF30正式發(fā)布

會上,DF30芯片及其符合AUTOSAR標準的OS和MCAL正式發(fā)布。該芯片是全國產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)級MCU芯片,是業(yè)界首款基于自主開源RISC-V多核架構,國內40nm車規(guī)工藝開發(fā),全流程國內閉環(huán),功能安全等級達到ASIL-D的高端車規(guī)MCU芯片。DF30芯片具有“高性能、強可控、超安全、極可靠”4大特性,已經(jīng)通過基礎測試、壓力測試、應用測試等295項嚴格測試。DF30芯片適配國產(chǎn)自主AutoSAR汽車軟件操作系統(tǒng),具有完善的開發(fā)環(huán)境,可廣泛應用于動力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領域,填補了該領域國內空白。

高邊驅動芯片車規(guī)認證證書頒發(fā)儀式

會議頒發(fā)東風高邊驅動芯片車規(guī)認證證書。據(jù)介紹,這是一款從設計到制造全流程國產(chǎn)化的車規(guī)級智能高邊驅動芯片,廣泛地應用于汽車12V接地負載應用中,配有兩路獨立輸出通道,提供了過壓保護、過流保護、過溫保護等多種智能保護和診斷功能,目前已在東風汽車新能源車型上正式量產(chǎn)搭載。

湖北省科技廳規(guī)劃與政法處處長王昕曄致辭

湖北省科技廳規(guī)劃與政法處處長王昕曄指出,自創(chuàng)新聯(lián)合體組建以來,在自主研發(fā)方面取得了顯著成就,希望在東風汽車和成員單位的通力協(xié)作下,以持續(xù)推動實現(xiàn)打造全國領先、具備湖北特色的車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)集群的目標。湖北省科技廳將繼續(xù)支持引導芯片聯(lián)合體的建設工作,不斷努力將創(chuàng)新聯(lián)合體越辦越大、越辦越好、越辦越強,成為國內一流產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新平臺和車規(guī)級芯片領域科技創(chuàng)新的中堅力量。

東風汽車研發(fā)總院院長楊彥鼎致辭

東風汽車研發(fā)總院院長楊彥鼎表示,車規(guī)級芯片作為汽車產(chǎn)業(yè)的核心部件,對汽車產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展至關重要,東風汽車作為汽車行業(yè)的“國家隊”,始終發(fā)揮科技創(chuàng)新的主體作用,積極推動產(chǎn)學研政合作,加快車規(guī)級芯片國產(chǎn)化開發(fā)應用的步伐,并致力實現(xiàn)“三個躍遷、一個向新”,加快建成卓越東風和世界一流企業(yè)。未來,東風汽車將繼續(xù)加大研發(fā)投入,加強技術創(chuàng)新和人才培養(yǎng),不斷提升車規(guī)級芯片的研發(fā)能力和產(chǎn)業(yè)化水平,實現(xiàn)車規(guī)級芯片的自主可控和廣泛應用,為推動我國汽車產(chǎn)業(yè)的高質量發(fā)展作出新的貢獻。

中國信科烽火通信副總裁熊偉成作《聯(lián)合體工作總結與規(guī)劃報告》

中信科武漢二進制半導體董事長楊志勇作DF30芯片產(chǎn)品介紹

授牌和頒獎圖片

大會向創(chuàng)新聯(lián)合體新增17家成員單位授牌,向獲得“創(chuàng)芯領航獎”“卓越芯功獎”“芯光璀璨獎”的企業(yè)、個人、產(chǎn)品頒獎。

在隨后召開的車規(guī)芯片先進技術創(chuàng)新論壇演講上,創(chuàng)新聯(lián)合體成員單位分別分享了《汽車芯片標準趨勢及檢測技術研究》《RISC-V信息安全和功能安全賦能汽車電子芯片》《智能汽車“芯”平臺“芯”思考》《基于RISC-V架構的AUTOSAROS技術實踐》《高性能7nm車規(guī)處理器助力車廠降本增效》《基于HSM構建整車信息安全防線》等主旨演講。(何文 張文)

編輯:龔忻

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