隨著5G、人工智能、物聯網等新興技術的廣泛應用，半導體產品的需求呈現出爆炸式增長，封裝測試與自動化設備領域更是迎來了前所未有的發展機遇。據WSTS數據顯示，近年來全球半導體市場規模持續增長，預計在未來幾年內仍將保持穩定的增長態勢。在這一背景下，半導體封裝測試、自動化設備及抗靜電包裝材料等細分領域的重要性日益凸顯，成為推動整個半導體行業發展的關鍵力量，其中，富金森（南通）科技有限公司以其卓越的技術實力和創新能力，成為了行業內的佼佼者。

富金森（南通）科技有限公司，自2008年成立以來便深耕半導體領域，致力于半導體自動化設備、精密塑封模具及半導體IC抗靜電包裝材料的研發、生產和銷售。公司總部位于江蘇省南通市，占地面積11334平方米，生產面積高達24000平方米，員工人數超過240人。憑借強大的研發能力和生產實力，富金森迅速在國內外半導體市場中嶄露頭角，客戶遍布華東、華南、西南、西北、東南、臺灣以及日本、東南亞等國家和地區，形成了廣泛的業務網絡。憑借60余項專利技術的加持，富金森在國內半導體設備和材料領域的研發水平和生產能力均處于領先地位，為半導體國產替代做出了重要貢獻。

在半導體封裝測試領域，富金森的產品線涵蓋了從自動化設備到精密模具的全流程，為眾多知名半導體廠商提供了高質量的封裝測試一體化解決方案。其自主研發的MGP模智能塑封系統，通過一套Robot系統實現了框架和塑封料的自動上料、合模、開模后模面的自動清掃、自動Degate以及最終產品的自動收集，大大提高了生產效率和質量穩定性。該系統主要客戶包括天水華天、西安華羿等知名企業，目前銷量已突破100多套，市場占有量全球第一。

此外，在半導體自動化設備方面，富金森自主研發的全自動卷盤更換機，實現了卷盤的全自動收料、更換，大大減少了人工操作，展現了強大的技術實力。該機器能通過Barcode智能識別產品信息，防止人員錯誤，每次自動下料可以裝載70個卷盤，效率提高50%以上，為客戶節省了大量操作時間，該產品目前出貨量已超過400臺，性能穩定，深受客戶好評。富金森還推出了第三代全自動卷盤更換機，配備了自動貼膠紙結構、標簽識別結構，可以選配標簽自動打印和自動粘貼膠帶功能，進一步提升了設備的智能化水平。

在半導體IC抗靜電包裝材料方面，富金森同樣展現出了強大的研發能力和市場競爭力。其旗下的江蘇智舜電子科技有限公司負責生產及銷售半導體包裝材料載帶/蓋帶、JEDECTray以及PPO改性材料。憑借精湛的工藝和嚴格的質量控制，智舜電子的產品在性能和質量上均達到了國際領先水平，滿足了不同客戶在成本和性能方面的需求。目前，智舜電子的載帶生產能力已達到每月1500萬米，JEDECTray生產能力達到每月80萬片，創造了業內傳奇，為全球眾多半導體廠商提供了優質的包裝材料解決方案。

在董事長劉慶偉的領導下，富金森始終秉持“敬業興企、匠心筑夢”的企業精神，堅持技術創新和市場導向，不斷推動企業和行業的共同發展。憑借卓越的技術實力和創新能力，富金森多次獲得行業殊榮，認證成為“國家高新技術企業”、“中國半導體行業協會會員”，其技術和產品多次榮獲國內外知名獎項。這些榮譽不僅是對富金森技術實力的認可，更是對公司多年來堅持創新、追求卓越精神的肯定。在劉慶偉的帶領下，富金森在半導體行業中的排名地位不斷攀升，成為了半導體封裝測試和自動化設備領域的領軍企業，是行業內不可忽視的重要力量。

富金森（南通）科技有限公司創始人兼董事長劉慶偉

劉慶偉深知，要在競爭激烈的半導體行業中立于不敗之地，必須不斷創新、不斷超越。因此，他帶領富金森團隊不斷探索新技術、新工藝，推動公司在半導體封裝測試和自動化設備領域取得了一系列重大突破。展望未來，隨著半導體行業的持續發展和技術的不斷進步，富金森將繼續秉承“助力半導體國產替代，為社會創造價值”的企業使命，不斷加大研發投入，拓展業務領域，提升核心競爭力，繼續保持行業領先地位。同時，富金森也將積極履行社會責任，推動行業綠色發展，從而構建更加美好的半導體產業生態。（楊堅偉）