2024年12月12日，合肥賽美泰克科技有限公司在合肥新站高新區(qū)開(kāi)業(yè)運(yùn)營(yíng)，實(shí)現(xiàn)當(dāng)年簽約、當(dāng)年投產(chǎn)、當(dāng)年?duì)I收。該項(xiàng)目進(jìn)一步完善合肥集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條，為產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入“芯”動(dòng)力。

在新能源汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通和工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)快速發(fā)展背景下，高性能、高可靠性的功率半導(dǎo)體需求日益增長(zhǎng)，作為關(guān)鍵環(huán)節(jié)的封裝測(cè)試設(shè)備也成為保證產(chǎn)品性能和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

該項(xiàng)目總投資約2.3億元，采用租賃芯屏高科技產(chǎn)業(yè)園廠房形式，用于建設(shè)IGBT及碳化硅產(chǎn)線核心設(shè)備項(xiàng)目，生產(chǎn)智能測(cè)試分選機(jī)設(shè)備、甲酸真空焊接爐、SIC芯片測(cè)試分選機(jī)及晶圓老化測(cè)試設(shè)備等，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值約2.8億元。

賽美泰克創(chuàng)始人兼總經(jīng)理韓亞林表示，通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng)新和積極的市場(chǎng)拓展，企業(yè)封裝測(cè)試設(shè)備突破了國(guó)外廠商在高端封裝測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的市場(chǎng)壟斷，降低生產(chǎn)成本，市場(chǎng)客戶端已成功導(dǎo)入國(guó)內(nèi)知名企業(yè)供應(yīng)鏈，快速成為車規(guī)級(jí)IGBT、SIC封測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的中堅(jiān)力量，展現(xiàn)了廣闊的市場(chǎng)前景。

企業(yè)創(chuàng)新跑出“加速度”，服務(wù)落地也按下“快進(jìn)鍵”，該項(xiàng)目于今年7月正式簽約，新站高新區(qū)主動(dòng)上門(mén)靠前服務(wù)，問(wèn)需于企業(yè)精準(zhǔn)“開(kāi)方”，保障廠房租賃、場(chǎng)地裝修、設(shè)備搬入及運(yùn)營(yíng)準(zhǔn)備等階段，10月企業(yè)順利投產(chǎn)，11月產(chǎn)品交付客戶端，實(shí)現(xiàn)當(dāng)年簽約、當(dāng)年投產(chǎn)、當(dāng)年?duì)I收目標(biāo)，截至目前訂單已超5000萬(wàn)元，持續(xù)刷新紀(jì)錄。

作為“芯屏”產(chǎn)業(yè)發(fā)源地，新站高新區(qū)錨定“1324”產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，聚焦打造新型顯示、集成電路三千億產(chǎn)業(yè)集群這一目標(biāo)，依托集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，探索多產(chǎn)業(yè)鏈融合發(fā)展創(chuàng)新模式，打通“車芯屏”協(xié)同發(fā)展路徑，幫助企業(yè)搭平臺(tái)、搶訂單、拓市場(chǎng)，持續(xù)壯大企業(yè)發(fā)展“朋友圈”，為重點(diǎn)企業(yè)創(chuàng)造新的市場(chǎng)增量空間和應(yīng)用場(chǎng)景。目前區(qū)內(nèi)擁有晶合集成、頎中科技、新匯成、美格納等集成電路上下游50余家企業(yè)，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、材料設(shè)備、制造封測(cè)、終端應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈，集群規(guī)模穩(wěn)步壯大，創(chuàng)新水平不斷提升，市場(chǎng)影響力逐漸增強(qiáng)，高質(zhì)量發(fā)展成色越來(lái)越足。