近日，歐洲四大頂尖研究機構（比利時imec、法國CEA-Leti、德國Fraunhofer-Gesellschaft和意大利CSIC）宣布首批五條歐盟芯片法案試點生產線的啟動，其中包括一個名為NanoIC的試驗線，該試驗線專注于從1nm到7A的工藝技術。

NanoIC試驗線由imec主導，投資金額高達14億美元，旨在超越目前的2nm工藝技術，進一步推動半導體制造技術的發展。其他合作伙伴包括芬蘭的VTT、羅馬尼亞的CSSNT、愛爾蘭的廷德爾國家研究所以及光刻設備制造商ASML。

imec還與其他試驗線合作，由CEA-Leti協調的低功率FD-SOI（FAMES試驗線）、由Fraunhofer-Gesellschaft協調的異構系統集成（APECS試驗線）以及由ICFO協調的光子集成電路（PIXEurope），第五條試驗線由意大利ConsiglioNazionaledelleRicerche牽頭，專注于新型寬帶隙材料（WBG）。

APECS生產線已于2024年12月啟動運營。“APECS試驗線的一個關鍵資產是其分散的結構，它結合了來自德國及其他地區合作伙伴的專業知識。”FraunhoferIPMS項目經理KaiZajac表示，“APECS一站式服務中心位于柏林，為客戶提供異構集成和Chiplet（小芯片）技術的定制解決方案。在這里，客戶與APECS合作，確定最終產品的最佳路徑。一旦概念成型，APECS龐大的合作伙伴網絡將與客戶深入合作，打造最終的原型和產品。”

2024年，歐洲芯片聯合企業（ChipJU）宣布了四條先進半導體中試線項目通過初審，并已進入財務評估階段。這些項目包括：

比利時imec微電子研究中心牽頭的亞2納米前沿節點SoC中試線：該項目旨在開發2納米及以下制程技術，加速概念驗證產品的開發與設計。

法國CEA-Leti研究所牽頭的先進FD-SOI工藝中試線：該項目目標是實現7納米制程技術，開發多種先進半導體材料和器件。

芬蘭坦佩雷大學牽頭的寬禁帶半導體材料中試線：該項目專注于寬禁帶半導體材料的研發。

德國弗勞恩霍夫應用研究促進協會牽頭的先進異構封裝集成中試線：該項目旨在推動異構集成封裝技術的發展。

這些中試線項目將通過縮小實驗室與晶圓廠之間的技術差距，加速工藝開發、測試和概念驗證產品的設計，從而提升歐洲在全球半導體市場的競爭力。

與此同時，歐洲也在光子芯片領域取得了重要進展。歐盟委員會創建了名為PIXEurope的新光子芯片試點生產線，該項目旨在加速集成光子學技術在工業領域的應用。這一項目由巴塞羅那光子科學研究所（ICFO）牽頭設計，并計劃于2025年中期在荷蘭開始建設。