日本半導體制造裝置協會（SEAJ）近日上調了2024年度（2024年4月至2025年3月）日本制造的半導體（芯片）制造設備銷售額（日系企業于日本國內及海外的設備銷售額），有望首度沖破4萬億日元大關，創下歷史新高，并預估2026年度銷售額將進一步沖破5萬億日元。

SEAJ報告稱，因中國現有以及新興廠商對通用產品的投資，加上以AI相關技術為中心的先進半導體投資的擴大，將2024年度日本制芯片設備銷售額自此前（2024年7月）預估的42522億日元上修至44371億日元，將較2023年度同比大增20.0%，年銷售額將史上首度沖破4萬億日元大關，創下歷史紀錄。

SEAJ進一步指出，因AI用半導體需求增加、先進投資擴大，2025年度（2025年4月至2026年3月）日本半導體設備銷售額將持續增長，預估將同比增長5.0%至46590億日元，將續創歷史新高，不過因車用／功率半導體投資恐放緩，加上中國新興廠商對新設備的采購恐減少，因此銷售額低于前次預估的46774億日元。

至于對2026年度（2026年4月至2027年3月）半導體設備銷售額的預期，SEAJ指出，除了AI服務器、On-DeviceAI應用擴大，可期待PC、智能手機用半導體需求增加的投資將擴大，預估日本芯片設備銷售額同比增長10.0%，至51249億日元，年銷售額史上首度沖破5萬億日元大關，不過低于上次預估的51452億日元。

據此，2024—2026年度日本芯片設備銷售額的年復合增長率（CAGR）為11.5%。日本芯片設備全球市占率（以銷售額換算）達30%，僅次美國居全球第二。

SEAJ此前于2024年12月23日公布的統計數據指出，2024年11月日本制芯片設備銷售額為4057.88億日元，較去年同月大增35.2%，連續11個月增長，增幅連續8個月達兩位數（10%以上）水準，且創2022年9月大增36.1%后最大增幅，月銷售額連續第13個月突破3000億日元，超越2024年5月的4009.54億日元，創1986年開始進行統計以來歷史紀錄。

累計2024年1—11月日本芯片設備銷售額達39922.35億日元，較去年同期大增20.9%。